半导体元件及其制造方法

摘要

一种半导体元件及其制造方法。此半导体元件至少包括：一散热座具有至少一开口穿设于散热座中；至少一半导体晶粒对应设于散热座之开口中，其中半导体晶粒具有相对之第一侧与第二侧；一导电薄膜填设于散热座之开口之第一深度部分中，且半导体晶粒之第二侧嵌设在导电薄膜中；一导热厚膜填设于散热座之开口之第二深度部分中，其中导电薄膜与导热厚膜直接接合；至少一导线电性连接半导体晶粒与一外部电路；以及一封胶体包覆部分之散热座、半导体晶粒、导线与导电薄膜之暴露部分。