具电性连接结构之封装基板

摘要

一种具电性连接结构之封装基板，系包括：一基板本体，至少一表面具有复数电性连接垫﹔一应力缓冲金属层，系设于该电性连接垫表面﹔一防焊层，系设于该基板本体表面，并具有复数开孔以显露该应力缓冲金属层之部份表面﹔一金属柱，系设于该应力缓冲金属层表面；以及一焊料凸块，系包覆在该金属柱外露之表面；藉由该应力缓冲金属层以释放热应力，且藉由该金属柱与焊料凸块以增加凸块高度，俾提供良好可靠度之电性连接结构。