硷性阻障研磨浆

摘要

水性浆液系适用于化学机械研磨具有含钽阻障层及铜互联的半导体基材。该浆液包含，以重量百分比计，0至5重量百分比的氧化剂、0.1至25重量百分比的氧化矽颗粒、0.001至3重量百分比的聚乙烯咯烷酮、0.02至5重量百分比的亚胺阻障移除剂，系选自至少一种的甲　、甲　盐、甲　衍生物、胍、胍衍生物、胍盐及其混合物、0.02至5重量百分比的碳酸盐、0.01至10重量百分比的用以降低铜互联的静电腐蚀的抑制剂、0.001至10重量百分比的错合剂，及余量水；且该水性浆液具有pH为9至11。