发明名称 | LED模组 | ||
摘要 | 一种LED模组包含有一光电模组以及一控制系统电性连接至光电模组,其中光电模组包含有复数个LED发光模组。各LED发光模组包含有一个电路基板、复数条导线以及复数个LED,各电路基板具有复数个贯穿电路基板之导热孔,且LED系藉由导线电性连接在一起,其中导线包含有复数个开路电阻以及短路电阻,各LED分别并联各开路电阻以及串联各短路电阻。 | ||
申请公布号 | TW200905122 | 申请公布日期 | 2009.02.01 |
申请号 | TW096127315 | 申请日期 | 2007.07.26 |
申请人 | 次世代照明股份有限公司 | 发明人 | 叶伟毓;黄忠民 |
分类号 | F21S2/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21S2/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市埔顶路18号德安科技园区二期4楼 |