发明名称 黏着间隙球于晶圆上之方法
摘要 一种将间隙球黏着于晶圆上之方法,首先将晶圆之背面涂布黏胶,然后将间隙球涂布于晶圆背面使得间隙球黏着于晶圆上。
申请公布号 TW200905757 申请公布日期 2009.02.01
申请号 TW096127310 申请日期 2007.07.26
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 蔡宗岳;赖逸少
分类号 H01L21/58(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号