用于微机电模组基板形成通道之方法

摘要

一种用于微机电模组基板形成通道之方法，其包含下列各步骤：a)对一基板进行蚀刻(etching)而形成一非牺牲部；其中该基板的厚度在0.30mm以下；b)对该基板进行蚀刻(etching)而形成一具有通道形状之牺牲部；以射出成型(injection molding)填满该非牺牲部以及该牺牲部于该基板底部所围合之空间而形成一底层；c)对该基板顶侧进行沉积(deposit)而形成一支撑层；d)以蚀刻除去该牺牲部，该底层、该非牺牲部以及该支撑层即形成有一两端连通外界之通道。