具有双侧连接之积体电路封装件系统

摘要

一种积体电路封装方法(1700)，包含：连接积体电路晶粒(212)与底部连接结构(210)；放置黏着剂密封件(222)于该积体电路晶粒(212)和该底部连接结构(210)之上而暴露该底部连接结构(210)；以及放置顶部连接结构(102)于该黏着剂密封件(222)之上于该底部连接结构(210)之相对侧。