| 摘要 |
一种发光二极体封装结构，包括一载板、一第一基板、一第二基板、一发光二极体晶片、一第一透明胶层、一萤光胶层与一第二透明胶层。其中，载板之上表面具有一凹槽。第一基板系设置于凹槽之底面。第二基板系设置于第一基板上，并且，第一基板之部分上表面系裸露于外并大致环绕第二基板。发光二极体晶片系设置于第二基板上。第一透明胶层系覆盖发光二极体晶片与第二基板，并且，此第一透明胶层因为表面张力之作用，而不会延伸覆盖第一基板。萤光胶层系覆盖第一透明胶层与第一基板，并且，此萤光胶层因为表面张力之作用，而不会延伸覆盖凹槽之底面。第二透明胶层系覆盖萤光胶层并填满凹槽。 |
