电子装置机壳及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括一镶件层及一基体，该镶件层与该基体通过模内注射之方法一体成型，该镶件层包括一薄膜层及一硬质层，该薄膜层形成于该硬质层上。本发明还提供一种电子装置机壳之制造方法。本发明所述电子装置机壳，由于图案形成于该薄膜层之第一表面上，该第一表面面向该硬质层，如此，可避免图案因使用等因素而磨损。同时，该薄膜层与该硬质层接合形成该镶件层后，该镶件层再与该基体通过模内注射之方法一体成型。如此，当电子装置机壳轻薄化时，通过该硬质件层可满足刚性要求。