用于光电装置之封装结构

摘要

本发明揭示一种用于光电装置之封装结构，其包括：一下透明基板及一上透明基板、一装置晶片、复数金属线、及复数锡球。装置晶片位于下透明基板与上透明基板之间，包括：一半导体基板及一介电层。半导体基板包括一装置区及围绕该装置区的一接垫区，其中接垫区包括复数凹口，其分别沿着半导体基板的边缘排列。介电层位于半导体基板与上透明基板之间，且包括复数接垫形成于介电层内且大体对准各个凹口。金属线设置于下透明基板的下表面，而锡球分别设置于金属线的下方。