黏接着剂组成物、黏接着片及半导体装置之制造方法

摘要

本发明是提供一种黏接着剂组成物，其系在组装薄的半导体晶片之封装中，即使曝露在严苛的回焊条件下，也不会发生接着界面之剥离或封装破裂，可以达到高封装可靠度的黏接着剂组成物。本发明之黏接着剂组成物之特征，系含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量在180 g／eq以下之环氧树脂(B)、及硬化剂(C)者。