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发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP BONDING APPARATUS
摘要 A semiconductor chip bonding apparatus maintains a semiconductor chip a parallel state with a lead frame when applying a bonding load.
申请公布号 US2009020229(A1) 申请公布日期 2009.01.22
申请号 US20080174771 申请日期 2008.07.17
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 YOON CHEAL-SANG;HA YONG-DAE;LEE JAE-RYOUNG;CHO JEONG-SOON;LEE BUM-WOO;KIM PIL-JUNE
分类号 B29C65/00;B29C65/78 主分类号 B29C65/00
代理机构 代理人
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