发明名称 Halbleitervorrichtung
摘要 Eine Emitterschicht (6a-6c) ist in einer Richtung orthogonal zu einem mit einer Gate-Elektrode (G) verbundenen wirksamen Gate-Grabengebiet (1) und zu einem von der Gate-Elektrode isolierten Leergrabengebiet (2a, 2b) in Streifen vorgesehen. Eine Breite (W) der Emitterschicht ist so bestimmt, dass sie eine vorgegebene Beziehung erfüllt, um in einer darunterliegenden P-Basisschicht (7) kein Latch-up zu verursachen. In der vorgegebenen Beziehung ist ein oberer Grenzwert der Breite W der Emitterschicht (3500/Rspb) . Wso . exp (Dezimierungsverhältnis), wobei Rspb ein Flächenwiderstand der P-Basisschicht direkt unter der Emitterschicht ist, Wso ein Abstand zwischen den Gräben ist und das Dezimierungsverhältnis ein Verhältnis der Anzahl der wirksamen Gate-Grabengebiete zur Gesamtzahl der Grabengebiete ist. Änderungen des Sättigungsstroms in einem Graben-IGBT können unterdrückt werden und eine Toleranz eines sperrspannungssicheren Betriebsbereichs (RBSOA) kann verbessert werden.
申请公布号 DE102008011252(A1) 申请公布日期 2009.01.22
申请号 DE200810011252 申请日期 2008.02.27
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP. 发明人 HARADA, TATSUO
分类号 H01L29/739 主分类号 H01L29/739
代理机构 代理人
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