| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine Vorrichtung mit einem auf einem Substrat (3) befestigtem elektronischen Bauelement (1), insbesondere einem elektronischen Leistungsbauelement oder Halbleiterleistungsbauelement, wobei auf dem Bauelement (1) und auf dem Substrat (3) eine elektrisch isolierende Isolationsschicht (6) aufgebracht ist. Zur Flächenkontaktierung oberer elektrischer Kontaktflächen (12) des elektronischen Bauelements (1) werden Fenster in der Isolationsschicht (6) geöffnet. Danach erfolgt ein flächiges Kontaktieren der freigelegten oberen elektrischen Kontaktflächen (12). Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung bei derart flächig kontaktierten elektronischen Bauelementen (1) bei unveränderter Gesamtschichtdicke der verwendeten Isolationsschichten (6), die Isolation zwischen elektrischen Anschlüssen (12, 13) an der Bauelementoberseite und an dessen Unterseite hinsichtlich Spannungssicherheit beziehungsweise Isolationsfestigkeit zu verbessern. Durch eine Verrundung von oberen Kanten (7) des Bauelements (1), mittels einer elektrisch isolierenden Materialaufbringung (5), wird ein Ausdünnen der elektrisch isolierenden Folie (6) im Bereich der mindestens einen oberen Kante (7) beziehungsweise oberen Kanten (7) vermieden. Auf diese Weise kann bei gleicher Dicke der Isolationsschicht (6) eine erhöhte Spannungssicherheit beziehungsweise Isolationsfestigkeit bereitgestellt werden.</p> |
