发明名称 |
密封环加工用凸球面研磨盘 |
摘要 |
该实用新型属于机械加工工具中的密封环加工用凸形球面研磨盘。包括盘体及设于盘体上部的螺旋槽和螺旋形凸形球面研磨面,中心孔及设于盘体底部的托孔组。该研磨盘由于采用螺旋形凸形球面研磨面,因而可确保所加工出的密封环的密封面为凹形球面,使其具有使用中密封面的接触面积小,发热量低、变形小、密封效果好、精度高、使用寿命长等特点。克服了背景技术平面研盘所存在的只能加工密封效果差、使用寿命短的密封面为平面及凸面的密封环等缺陷。该实用新型尤其适合用于加工密封面为凹形球面的硬质合金密封环。 |
申请公布号 |
CN201183216Y |
申请公布日期 |
2009.01.21 |
申请号 |
CN200820062792.5 |
申请日期 |
2008.04.07 |
申请人 |
自贡硬质合金有限责任公司 |
发明人 |
罗登银;俞建华 |
分类号 |
B24B19/11(2006.01);B24D7/18(2006.01) |
主分类号 |
B24B19/11(2006.01) |
代理机构 |
成都立信专利事务所有限公司 |
代理人 |
詹福五 |
主权项 |
1.一种密封环加工用凸球面研磨盘,包括盘体及设于盘体上部带螺旋槽的研磨面,中心孔及位于盘体底部的托孔组,其特征在于盘体上部带螺旋槽的研磨面为螺旋形凸形球面,凸形球面上的螺旋研磨面绕盘体中心孔旋至盘体外侧。 |
地址 |
643000四川省自贡市人民路111号 |