电路板及电路板的金属表面处理工艺

摘要

本发明公开了一种电路板，电路板的金属表面处理工艺以及应用。该电路板的金属表面处理工艺，包括下列步骤：首先，提供电路板，电路板具有表面线路层。接下来，在表面线路层的按键接点上以溅射的方式形成合金层。合金层的材料例如是不锈钢，具有防腐蚀、耐磨以及高硬度等优点，因此应用上述金属表面处理工艺的电路板的线路层表面具有硬度较高的按键接点，如此可提高电路板的使用寿命。

主权项

1.一种电路板的金属表面处理工艺，其包括：提供基板，该电路板具有表面线路层；以及在该表面线路层的按键接点上以溅射的方式形成合金层。