| 发明名称 | 防护薄膜框架 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种防护薄膜框架，其可使光罩在完成后即使黏贴防护薄膜组件，光罩的平面度也不易恶化。为达成上述目的，在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，本发明的防护薄膜框架使用杨氏模量100GPa以上的材料。又，在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，该防护薄膜框架的平面度在15μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101349875A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200810129297.6 | 申请日期 | 2008.06.30 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 白崎享 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01);G03F1/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种防护薄膜框架，其特征为：在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，该防护薄膜框架使用杨氏模量100GPa以上的材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||