| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明的激光加工方法为一种利用激光对被加工物进行形状加工至规定的深度位置的激光加工方法，其特征在于，根据上述被加工物而进行最佳设定的对应于每单位长度被加工物的激光的能量，在由于激光振荡器的功率变动而使该激光功率增大的情况下，为了使该能量控制在不贯通上述被加工物的能量范围内，增大激光的激光功率以及被加工物与激光间的相对移动速度，并减少激光加工需要的照射次数。 | ||
| 申请公布号 | CN101347869A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200810126576.7 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松尾直之;西田干司;日野敦司 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01);B23K26/38(2006.01) | 主分类号 | B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，该激光加工方法利用激光对被加工物进行形状加工至规定的深度位置，其特征在于，根据上述被加工物而进行最佳设定的对应于每单位长度被加工物的激光的能量，在由于激光振荡器的功率变动而使该激光功率增大的情况下，为了使该能量控制在不贯通上述被加工物的能量范围内，增大激光的激光功率以及被加工物与激光间的相对移动速度，并减少激光加工需要的照射次数。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||