发明名称 | 焊膏和焊料接头 | ||
摘要 | 提供一种焊膏,固相线温度为255℃以上,还有,改善Bi与Cu、Ag电极的湿润性,即使是低温焊接时也能达到与含有Pb的高温焊料近似的湿润性。是由从Bi或Bi合金、对于Bi固相线温度降低的金属、该固相线降低的金属和形成金属间化合物的固相金属中组成的金属粉末,与助焊剂而构成的焊膏。 | ||
申请公布号 | CN101351296A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
申请号 | CN200680050058.0 | 申请日期 | 2006.11.10 |
申请人 | 千住金属工业株式会社;株式会社村田制作所 | 发明人 | 中野公介;高冈英清;上岛稔 |
分类号 | B23K35/14(2006.01) | 主分类号 | B23K35/14(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
主权项 | 1、一种焊膏,其混炼金属粉末成分和助焊剂成分而成,其中,所述金属粉末成分是由第一金属和第二金属和第三金属构成的金属粉末成分,在所述金属粉末成分中,第三金属的至少一部分作为第三金属的粉末而含有,该焊膏的特征在于,所述第一金属为从Bi或Bi合金中选出的至少一种,所述第二金属为具有使所述第一金属所具有的固相线温度降低的特性和在与所述第三金属间形成金属间化合物的特性的金属,在将所述金属粉末成分定为100质量%时,以下述比率进行配合:所述第二金属的粉末为0.7~6质量%,所述第三金属的粉末为1.3~10质量%,余量为第一金属的粉末。 | ||
地址 | 日本东京都 |