发明名称 | 电子装置的接地弹片 | ||
摘要 | 一种电子装置的接地弹片,设于用来承载该电子装置的壳体上,且该壳体具有第一定位部,该接地弹片包括:弹性部、于弹性部相对两侧分别设有螺接于壳体的固定部、及用来接触该电子装置的接触部、以及设于接触部其中一侧的第二定位部。通过第二定位部伸缩连结壳体的第一定位部,再配合弹性部,以增强接地弹片的弹性,使接地弹片不会出现弹性疲乏及永久变形,有效达到保持弹性的目的。 | ||
申请公布号 | CN201185240Y | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
申请号 | CN200820008938.8 | 申请日期 | 2008.03.27 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 田忠树;杨永吉 |
分类号 | H01R4/66(2006.01) | 主分类号 | H01R4/66(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊 |
主权项 | 1、一种电子装置的接地弹片,设于用来承载该电子装置的壳体上,且该壳体具有第一定位部,其特征在于,该接地弹片包括:固定部,连结于该壳体上,且具有一第一连接侧;弹性部,倾斜立设于该固定部的第一连接侧,且具有相对该第一连接侧的第二连接侧;接触部,立设于该弹性部的第二连接侧,且该接触部与该固定部呈相对角度;以及第二定位部,连结于该接触部且与第二连接侧所相邻至少一侧上,并连结该壳体的第一定位部。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |