发明名称 电子装置的接地弹片
摘要 一种电子装置的接地弹片,设于用来承载该电子装置的壳体上,且该壳体具有第一定位部,该接地弹片包括:弹性部、于弹性部相对两侧分别设有螺接于壳体的固定部、及用来接触该电子装置的接触部、以及设于接触部其中一侧的第二定位部。通过第二定位部伸缩连结壳体的第一定位部,再配合弹性部,以增强接地弹片的弹性,使接地弹片不会出现弹性疲乏及永久变形,有效达到保持弹性的目的。
申请公布号 CN201185240Y 申请公布日期 2009.01.21
申请号 CN200820008938.8 申请日期 2008.03.27
申请人 英业达股份有限公司 发明人 田忠树;杨永吉
分类号 H01R4/66(2006.01) 主分类号 H01R4/66(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 戈泊
主权项 1、一种电子装置的接地弹片,设于用来承载该电子装置的壳体上,且该壳体具有第一定位部,其特征在于,该接地弹片包括:固定部,连结于该壳体上,且具有一第一连接侧;弹性部,倾斜立设于该固定部的第一连接侧,且具有相对该第一连接侧的第二连接侧;接触部,立设于该弹性部的第二连接侧,且该接触部与该固定部呈相对角度;以及第二定位部,连结于该接触部且与第二连接侧所相邻至少一侧上,并连结该壳体的第一定位部。
地址 中国台湾台北市
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