| 发明名称 | 焊料盘 | ||
| 摘要 | 一种焊料盘，包含：一个底壁及一个周壁，该底壁具有一个第一平面部与一个第二平面部，其中该第一平面部的高度是低于该第二平面部的高度，该周壁是围设于该底壁周缘，且与该底壁界定出一个焊料槽，借由于焊料盘底壁设置具有不同高度的第一、第二平面部，使盛装于焊料盘内的一种焊料对应该第一、第二平面部具有不同的深度，以供不同锡球尺寸浸镀焊料，进而确保不同锡球尺寸的浸焊品质。 | ||
| 申请公布号 | CN201183152Y | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200820001223.X | 申请日期 | 2008.01.11 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 张敬升;郭金清;陈鑫舜 |
| 分类号 | B23K3/06(2006.01) | 主分类号 | B23K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种焊料盘，包含一个底壁及一个周壁，其特征在于：该底壁具有一个第一平面部与一个第二平面部，其中，该第一平面部的高度是低于该第二平面部的高度；及该周壁是围设于该底壁周缘，且与该底壁界定出一个焊料槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县 | ||