发明名称 环路式散热模组
摘要 本发明公开了一种环路式散热模组,包括由一蒸发部、一蒸汽导管、一冷凝部以及一回流导管构成的一密闭热传导环路以及一盖体,该蒸发部由一上盖板及一下盖板形成一密闭腔体并于该腔体充填有工作流体,该冷凝部一侧设有一离心风扇,该盖体包括一固定座及由该固定座一侧延伸形成的一导风罩,该固定座结合在上述蒸发部上,该冷凝部及该离心风扇收容在上述导风罩内,藉此形成模组化设计使各部份整合在一起,具有薄型化之特点,可满足薄型电子产品的散热需求,且在安装及拆卸时亦可整体进行并据此简化操作。
申请公布号 CN100455175C 申请公布日期 2009.01.21
申请号 CN200510035917.6 申请日期 2005.07.08
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 刘泰健;童兆年;侯春树;杨志豪
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/36(2006.01);G12B15/00(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种环路式散热模组,其特征在于:该环路式散热模组包括由一蒸发部、一蒸汽导管、一冷凝部以及一回流导管构成的一密闭热传导环路以及一盖体,该蒸发部由一上盖板及一下盖板形成一密闭腔体并于该腔体充填有工作流体,该冷凝部一侧设有一离心风扇,该盖体包括一固定座及由该固定座一侧延伸形成的一导风罩,该固定座结合在上述蒸发部上,该冷凝部及该离心风扇收容在上述导风罩内。
地址 518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋