| 发明名称 | 薄片型热敏电阻 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种薄片型热敏电阻。其具有电阻本体，所述的电阻本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。该热敏电阻的特点在于其瓷体的一致性较高，原因即在于其体形较薄，在烧结成型的过程中其里外受热十分均匀。另外该热敏电阻的体积也大大减小，节省了空间。 | ||
| 申请公布号 | CN201185111Y | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200820037355.8 | 申请日期 | 2008.06.19 |
| 申请人 | 兴勤(常州)电子有限公司 | 发明人 | 张一平 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01);H01C7/04(2006.01);H01C1/01(2006.01) | 主分类号 | H01C7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 1.一种薄片型热敏电阻，具有电阻(1)本体，其特征在于：所述的电阻(1)本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。 | ||
| 地址 | 213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号 | ||