| 发明名称 | 用于制造包含芯片的模内电路的制造方法和装置 | ||
| 摘要 | 在机械方向连续移动的聚合片被加热到略低于它的玻璃化热量温度以使塑料具有可延展性。电路(例如RFID芯片、EAS芯片、发射机应答器、集成电路)被放置在所述聚合片上并且被嵌入聚合片中，优选地具有耐高温的软(例如橡胶)辊子，其将电路压入塑料中而不会损坏电路。导电块或电线可以被应用在聚合片之上或者之内，与和电路可传导连接的电路的连接点(例如导电块)排成直线。导电带或者电线优选地被切割以形成间隙，该间隙在电线的切割截面处之间是绝缘的以避免电路短路和/或允许导电带或电线作为电路的天线发挥作用，并且因此形成芯片带或标签。所述聚合片因此为电路和电线提供一种保护器或防护。 | ||
| 申请公布号 | CN101351815A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200680050195.4 | 申请日期 | 2006.11.01 |
| 申请人 | 关卡系统股份有限公司 | 发明人 | 安卓尔·扣特;德特勒夫·杜舍克 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;崔华 |
| 主权项 | 1、一种用于制造模内电路的制造装置，包括：将连续沿着机械方向移动的聚合片加热到延展性状态的加热器；和与所述加热位置相邻的压力位置，当所述电路和聚合片沿所述机械方向连续移动时，所述压力位置将放置在聚合片上电路嵌入被加热的聚合片中，所述电路具有包括导电区域和绝缘区域的表面。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||