| 发明名称 |
发光二极管的封装结构及其方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种发光二极管的封装结构，其包括：一晶粒，其可供发出电致发光；一锡膏层，其系置于该晶粒底部及四周，可供将该晶粒与至少一支架结合；以及一导热层，其系置于该锡膏层的底部，可提供该晶粒的导热途径；借助于上述结构可大幅降低发光二极管的封装热阻。此外，本发明还提供一种发光二极管的封装方法，其可大幅降低发光二极管的封装热阻。 |
| 申请公布号 |
CN101350393A |
申请公布日期 |
2009.01.21 |
| 申请号 |
CN200810212175.3 |
申请日期 |
2008.09.10 |
| 申请人 |
罗维鸿 |
发明人 |
索辛纳姆;罗维鸿;蔡绮睿 |
| 分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种发光二极管的封装结构，其包括：一晶粒，其可供发出电致发光；一锡膏层，其系置于该晶粒底部及四周，可供将该晶粒与至少一支架结合；以及一导热层，其系置于该锡膏层的底部，可提供该晶粒的导热途径。 |
| 地址 |
200231上海市徐汇区华泾路1305弄18号B座1楼 |
