| 发明名称 | 布线电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的金属箔，形成于金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在金属支承基板上形成的用于被覆第1保护层的第1绝缘层，形成于绝缘层上的导体图案，以及形成于导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN101351077A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200810133993.4 | 申请日期 | 2008.07.17 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 龟井胜利;V·塔维普斯皮波恩;中村和哉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/05(2006.01);H05K3/10(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范征 |
| 主权项 | 1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于所述金属支承基板上的金属箔，形成于所述金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在所述金属支承基板上形成的用于被覆所述第1保护层的第1绝缘层，形成于所述绝缘层上的导体图案，以及形成于所述导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||