| 发明名称 | 电子封装及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电子封装及电子装置，所述的电子封装包括：一晶片接垫、一晶片、复数引线、至少一共用电极条层、及一成型材料。晶片贴附于晶片接垫上。引线围绕晶片接垫且与其相隔，而在两者之间定义出一环形间隙。共用电极条层位于环形间隙内且大体与晶片接垫共平面，其中引线中至少一个延伸至共用电极条层。成型材料局部包埋晶片接垫及共用电极条层，使晶片接垫及共用电极条层的下表面外露。本发明可降低通路的电感及电阻值，获得较佳的电源完整性，改善核心电源的压降(IR drop)问题，有助于高速操作及提高装置效能。 | ||
| 申请公布号 | CN101350318A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200810133969.0 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈南诚;陈南璋;李锦智 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种电子封装，其特征在于，所述的电子封装包括：一晶片接垫；一晶片，贴附于所述的晶片接垫上；复数引线，围绕所述的晶片接垫且与其相隔，而在两者之间定义出一环形间隙；至少一第一共用电极条层，位于所述的环形间隙内且大体与所述的晶片接垫共平面，其中所述的这些引线中至少一个延伸至所述的第一共用电极条层；以及一成型材料，局部包埋所述的晶片接垫及所述的第一共用电极条层，使所述的晶片接垫及所述的第一共用电极条层的下表面外露。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||