调谐器专用中温节能无铅锡膏

摘要

本发明为解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的虚焊、焊后残留锡珠过多以及焊点易脱落的问题，提供一种调谐器专用中温节能无铅锡膏，由Sn64Bi35Ag1合金锡粉和助焊膏组成，所述助焊膏中含有重量比为20－30％的高粘度全氢化松香、20－25％的低粘度全氢化松香、4－6％的改性氢化蓖麻油、2－4％的酰胺类触变剂、4－6％的C4－C10二元酸的C3－C18的脂肪胺盐、2－3％的酚类抗氧剂、0.5－1.0％的环己胺盐酸盐、1－2％的非离子性卤素化合物、8－10％的己二醇、3－5％的润湿剂、23－28％的二乙二醇醚类溶剂。本发明有效地解决了锡膏的掉落现象；产品无锡珠；焊后残留少且透明、绝缘性能好，免清洗，有极强的焊后可靠性；能降低了元器件和线路板受热冲击的损害，同时电耗下降8－10％左右。

主权项

1调谐器专用中温节能无铅锡膏，由Sn64Bi35Ag1合金锡粉和助焊膏组成，其特征在于：所述助焊膏中含有重量比为20-30％的高粘度全氢化松香、20-25％的低粘度全氢化松香、4-6％的改性氢化蓖麻油、2-4％的酰胺类触变剂、4-6％的C4-C10二元酸的C3-C18的脂肪胺盐、2-3％的酚类抗氧剂、0.5-1.0％的环己胺盐酸盐、1-2％的非离子性卤素化合物、8-10％的己二醇、3-5％的润湿剂、23-28％的二乙二醇醚类溶剂。