直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法

摘要

本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，在支架内，单一芯片或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶，金线键合的步骤，从而降低了制造成本，提高了制造的效率；降低了热阻，解决了功率型芯片的散热问题，解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题，大幅度提高了LED的出光效率，实现了LED封装尺寸的进一步小型化，满足市场日益对小型化封装的要求。

主权项

1、一种直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，其特征在于：在支架内，最少一个发光二极管芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。