| 发明名称 | 组合式叶片模拟装配测具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了组合式叶片模拟装配测具。其体积小巧，成本低，生产周期长。其包括模拟装配块，所述装配块的尺寸大小与容纳三片叶片装配在一起的汽轮机主轴轮槽的尺寸一致，所述模拟装配块装于基座，模拟装配块一侧设置有限制叶片用定位块，模拟装配块的底部设置有顶紧螺钉，模拟装配块的另一侧面设置有压紧块。 | ||
| 申请公布号 | CN201184840Y | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200820034278.0 | 申请日期 | 2008.04.22 |
| 申请人 | 无锡透平叶片有限公司 | 发明人 | 章宇洪;任勇;陈雄;贺明 |
| 分类号 | G01M13/00(2006.01);F01D5/30(2006.01) | 主分类号 | G01M13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘瑞平 |
| 主权项 | 1、组合式叶片模拟装配测具，其特征在于：其包括模拟装配块，所述装配块的尺寸大小与容纳三片叶片装配在一起的汽轮机主轴轮槽的尺寸一致，所述模拟装配块装于基座，模拟装配块一侧设置有限制叶片用定位块，模拟装配块的底部设置有顶紧螺钉，模拟装配块的另一侧面设置有压紧块。 | ||
| 地址 | 214023江苏省无锡市清杨路305号 | ||