基片集成波导立体功分器

摘要

本实用新型公开了一种基片集成波导立体功分器。该功分器设置在中间的第一长方形金属贴片的两侧边沿正中分别与第一、二锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的一面；第二长方形金属贴片的边沿正中与第三锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的另一面，该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称；第一、二长方形金属贴片通过穿过介质板的两排金属化通孔相连，并在介质板的内部正中间设置金属隔板。本实用新型工作在8GHz到12GHz的X波段上；结构加工简单，成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波组件与系统的设计；基片集成波导立体功分器的体积减小一半，而厚度不变，更容易集成到微波毫米波组件与系统中。

主权项

1、一种基片集成波导立体功分器，其特征在于：设置在中间的第一长方形金属贴片[1]的两侧边沿正中分别与第一、二锥形金属贴片[5、6]的宽边相连，覆于介质板[2]的一面；第二长方形金属贴片[3]的边沿正中与第三锥形金属贴片[7]的宽边相连，覆于介质板[2]的另一面，该第三锥形金属贴片[7]与第二锥形金属贴片[6]呈上下对称；第一、二长方形金属贴片[1、3]通过穿过介质板[2]的两排金属化通孔相连，并在介质板[2]的内部正中间设置金属隔板[4]。