| 发明名称 | 匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种匹配芯片引出端和封装接线端以及封装集成电路的系统和方法。所述方法包括接收作为输入的第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第一组匹配对；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第二组匹配对；比较所述第一组和第二组匹配对以识别出两者之间的公共匹配对；输出所述公共匹配对的指示信息。 | ||
| 申请公布号 | CN100454510C | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200610100138.4 | 申请日期 | 2006.06.29 |
| 申请人 | 美国博通公司 | 发明人 | 吴韵雯;朱池平 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);G06F17/30(2006.01);G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡晓红;李琴 |
| 主权项 | 1、一种匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：接收作为输入的第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符；用第一字符串匹配算法分析所述第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第一组匹配对；用第二字符串匹配算法分析所述第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第二组匹配对；比较所述第一组和第二组匹配对以识别出两者之间的公共匹配对；输出所述公共匹配对的指示信息。 | ||
| 地址 | 美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号92618－7013 | ||