快闪存储器卡上的测试垫

摘要

本发明揭示一种半导体封装，其包含由在制造期间贴附到所述半导体封装的焊料凸块形成的测试垫。当囊封所述封装时，由于在所述囊封工艺期间施加于所述封装上的压力，所述焊料凸块的若干部分变得平坦从而大体上与所述半导体封装的表面齐平且暴露于所述表面上。所述焊料凸块的这些暴露部分形成测试垫，可通过所述测试垫测试成品封装。

主权项

1、一种形成包含半导体电路小片的半导体封装的方法，所述半导体电路小片具有用于测试所述半导体封装的电操作的测试垫，所述方法包括以下步骤：(a)将焊料块耦合到所述半导体电路小片上的接合垫；(b)将所述半导体电路小片囊封于模制化合物中；及(c)使所述焊料块的至少一部分变形，以将所述接合垫上的所述焊料块成形为所述用于测试所述半导体封装的电操作的测试垫。