| 摘要 |
本发明相关于一种溅击目标，其具有一小于44微米之各方等大均匀细粒结构，由电子背向散射绕射仪(“EBSD”)测量时无较佳纹理定向，及遍及该目标之本体显示无颗粒尺寸带状或纹理带状。本发明相关于一种具有一晶状体或扁平颗粒结构之溅击目标，由电子背向散射绕射仪(“EBSD”)测量时无较佳纹理定向，及遍及该目标之本体显示无颗粒尺寸或纹理带状，及其中该目标具有一层状结构，其合并有一层该溅击材料与在该支持板介面之至少一额外层，该层具有一热膨胀系数(“CTE”)，其介于该支持板之热膨胀系数(“CTE”)与该层溅击材料之热膨胀系数(“CTE”)之间。本发明亦相关于数种薄膜，及其使用该溅击目标之用途及其他应用，如涂层、太阳能装置、半导体装置等。本发明尚相关于一种用以修复或恢复一溅击目标之制程。 |
