整合本地鳍式互连结构

摘要

本发明具体实施例一般有关半导体装置、及用于半导体装置的方法、系统、及设计结构，尤其有关互连半导体装置。矽化物层可形成于鳍式结构连接一或多个半导体装置或半导体装置组件的选择性区域上。藉由提供矽化鳍式结构以使半导体装置本地互连，即可不必使用金属接触及金属层，藉此允许形成更小、复杂性更低的电路。