发明名称 溅镀标靶、氧化物半导体膜及半导体装置
摘要 本发明之溅镀标靶,其系由含铟(In)及至少一种以上选自钆(Gd)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)及镱(Yb)之元素的氧化物之烧结体所成,其特征为该氧化物之烧结体系实质上由方铁锰矿构造所成。
申请公布号 TW200902740 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097109627 申请日期 2008.03.19
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 井上一吉;矢野公规;笠见雅司
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/08(2006.01);H01L29/786(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本