| 发明名称 | 用于检测系统整合型封装装置的设备 | ||
| 摘要 | 一种用于检测具有如所述之复数电性引线的系统整合型封装(SIP)装置之设备。该方法及设备使用工业标准JEDEC承载盘，并同时测试在此承载盘中所有装置。 | ||
| 申请公布号 | TW200903507 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
| 申请号 | TW097112993 | 申请日期 | 2008.04.10 |
| 申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 詹姆士Ｅ 霍普金斯;麦可 彼得 科斯特洛;蔡译庆;陈清涂 |
| 分类号 | G11C29/56(2006.01) | 主分类号 | G11C29/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 白裕荣;谢采薇;王伟霖 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 | ||