半导体装置、其制造方法、放热板、半导体晶片、中介基板及玻璃板

摘要

本发明之半导体装置系具有包含半导体晶片之层积构造，且上述层积构造之一部分由树脂所密封者，上述层积构造之最上部包含作为具有平坦上面的凸部而形成之用于减轻树脂密封时之应力之应力减轻部，在上述最上部之外周区域上，上述应力减轻部以与密封树脂接触之方式形成环状。藉此，提升使最上部之构件露出之半导体装置的生产良率。