降低封装翘曲度之热处理制程

摘要

一种热处理制程，其包括提供一导线架型半导体封装半成品并导入一加热制程。导线架型半导体封装半成品包括一导线架以及一封胶体。导线架包含多个封装单元，而且封胶体包覆这些封装单元。加热制程设有一置入温度以及一峰值温度。导线架型半导体封装半成品之温度由置入温度经一热反应时间而到达峰值温度，并使导线架型半导体封装半成品之形变量降低或使导线架与封胶体间之应力得以释放以降低翘曲度，其中峰值温度设定在190度～260度之间。