发明名称 半导体晶片导电端的配置
摘要 式具有多行导电端的晶片中,电源的导电端设置在距离晶片侧边的最近处,且信号导电端均设置在距离晶片侧边的较远处,因此,当以导电线执行电源的导电端电性连接时,因导电线的接合工具于接合过程中会碰触到已电性连接完成的导电线,导致导电线受损令晶片丧失功能,为使晶片能达到预期的功能,将晶片电源的导电端改变设置位置,使电源的导电端设置在距离晶片侧边最远处,藉此,就可令导电线于接合的过程中不被接合工具碰触而受损。
申请公布号 TW200903669 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW096123927 申请日期 2007.07.02
申请人 王忠诚 发明人 王忠诚
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台中县太平市大兴十一街125巷10弄16号