| 发明名称 |
具有中空封装件之封装系统 |
| 摘要 |
一种封装方法(2200)，系包含：形成终端引线(104)；藉由用化合物(108)部份囊封该等终端引线(104)来组构空腔(110)；在该空腔(104)中附接积体电路装置(112)、微机电系统(112)、微机械系统(112)、或彼等之组合；以及，接合盖体(120)至该等终端引线(104)用于围封该空腔(110)。 |
| 申请公布号 |
TW200903680 |
申请公布日期 |
2009.01.16 |
| 申请号 |
TW097120553 |
申请日期 |
2008.06.03 |
| 申请人 |
史特斯晶片封装公司 |
发明人 |
卡马州 齐摩 罗麦兹;贝斯 亨利 帝斯卡罗;郑建传;巴萨兰 杰弗里Ｄ |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新加坡 |
