发明名称 热传送总成
摘要 本发明有关一热传送总成,其包含为一塑胶件的第一件及一第二件,且第一件具有一第一表面区域与第二件之第二表面区域热传导接触,其中该第一表面区域与该第二表面区域由一具有至少50W/m K之热传导性的表面材料构成。
申请公布号 TW200903749 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097103710 申请日期 2008.01.31
申请人 DSM智慧财产有限公司 发明人 杰生 罗伯特H C;寇伊恩 加寇伯;凡米曼达尔 法西斯寇斯
分类号 H01L23/373(2006.01) 主分类号 H01L23/373(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 荷兰