利用可移除式保护膜之影像感测器封装及其方法

摘要

本发明揭露利用可移除式保护膜之影像感测器封装结构。本结构包含基板，其具有晶粒接收孔及互连通孔。终端垫形成于互连通孔之下方，以及金属垫形成于基板之上表面。晶粒系藉由黏胶材料配置于晶粒接收孔内。输出入焊垫形成于晶粒之上部边缘。接合导线耦合至金属垫及输出入焊垫。保护层形成于微透镜区域上方以防止微透镜受到粒子污染。可移除式保护膜形成于保护层上方，以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘或暂时性冲击。