半导体晶片封装、包含该半导体晶片封装的半导体封装以及制造半导体封装的方法

摘要

本发明提供了半导体晶片封装、半导体封装、及其制造方法。于一些实施例中，半导体晶片封装包括：包括有主动面、后表面、及侧面之半导体晶片；配备于焊垫(其形成于主动面上)上之凸型焊接球；及配备以覆盖主动面并暴露凸型焊接球的部分之成型层。在相邻凸型焊接球间的成型层具有新月形凹面，其中自主动面至与凸型焊接球接触的新月形凹面的边缘之高度为每个凸型焊接球的最大直径的约1/7长度，凸型焊接球的最大直径长度在具有最大直径的凸型焊接球的截面之上或以下。