| 摘要 |
本发明系能够对加工对象物的雷射光照射面，精度良好地将改质区域形成于所期望之位置。于追踪记录时，于平均差分γ具有超过特定阈值之值时，便决定出包含有平均差分γ超过特定阈值之线区间S的粒子区间Z。藉此，可判断出于切断预定线5上存在有粒子且因该粒子使测定用雷射光产生漫射，并检测出于切断预定线区间中因粒子的存在而对控制讯号产生影响之区间，以作为粒子区间Z。然后，藉由在粒子区间Z中校正控制讯号，可防止因粒子存在的影响造成于控制讯号中包含误差而导致聚光用透镜过度移动，因此可使加工用雷射光的聚光点，精度良好地对表面3进行追随。 |
