封装件及其制造方法

摘要

一种封装件及其制造方法。封装件之制造方法包括：首先，设置一晶片于一基板上，使晶片与基板电性连接。接着，形成一附着力调整层于晶片上。附着力调整层与晶片之间具有一第一附着力(adhesive force)。然后，形成一第一透镜层于附着力调整层上。附着力调整层与第一透镜层之间具有一第二附着力。由于附着力调整层的覆盖，改变了晶片的表面态，使得第一透镜层的内聚力、表面张力与第二附着力的交互作用，有助于第一透镜层的成形。