发明名称 无电镀金浴,无电镀金方法及电子零件
摘要 一种无电镀金浴包括水溶性金化合物,错合剂、甲醛-偏亚硫酸氢盐加成物,和R#sB!1#eB!-NH-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!-NH-R#sB!2#eB!或R#sB!3#eB!-(CH#sB!2#eB!-NH-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!-NH-CH#sB!2#eB!)#sB!n#eB!-R#sB!4#eB!所表的胺化合物(其中,R#sB!1#eB!至R#sB!4#eB!表-OH、-CH#sB!3#eB!、-CH#sB!2#eB!OH、-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!OH、-CH#sB!2#eB!N(CH#sB!3#eB!)#sB!2#eB!、-CH#sB!2#eB!NH(CH#sB!2#eB!OH)、-CH#sB!2#eB!NH(C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!OH)、-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!NH(CH#sB!2#eB!OH)、-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!NH(C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!OH)、-CH#sB!2#eB!N(CH#sB!2#eB!OH)#sB!2#eB!、-CH#sB!2#eB!N(C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!OH)#sB!2#eB!、-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!N(CH#sB!2#eB!OH)#sB!2#eB!、或-C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!N(C#sB!2#eB!H#sB!4#eB!OH)#sB!2#eB!,且n为1至4的整数)。能够形成具有良好外观的金镀覆层而不会因为在镍表面中的晶粒间腐蚀的进展造成外观的败坏。
申请公布号 TW200902757 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW096146102 申请日期 2007.12.04
申请人 上村工业股份有限公司 C. UYEMURA & 发明人 木曾雅之;小田幸典;黑成吾;上玉利彻;西条义司;田边克久
分类号 C23C18/42(2006.01) 主分类号 C23C18/42(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本