| 摘要 |
提供具有优异的金属膜层转印性之金属膜转印用薄膜，及提供使用该金属膜转印用薄膜来有效率地制造电路基板之方法。该金属膜转印用薄膜之特征为具有：支持体层，及在该支持体层上之由水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂及水溶性丙烯酸树脂所选出的1种以上之水溶性高分子所形成的脱模层，以及在该脱模层上所形成的金属膜层。该电路基板之制造方法具有：于基板上的硬化性树脂组成物层上，以金属膜层接触硬化性树脂组成物层表面的方式，重叠层合上述金属膜转印用薄膜，将硬化性树脂组成物硬化之步骤，剥离支持体层之步骤，及以水溶液来溶解去除金属膜层上所存在的脱模层之步骤。 |
