发明名称 | 晶粒封环及具有此晶粒封环的晶圆 | ||
摘要 | 一种晶粒封环,配置于晶粒中且环绕晶粒的积体电路区,此晶粒封环具有至少两种的宽度。 | ||
申请公布号 | TW200903611 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
申请号 | TW096125013 | 申请日期 | 2007.07.10 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌 |
分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |