发明名称 晶粒封环及具有此晶粒封环的晶圆
摘要 一种晶粒封环,配置于晶粒中且环绕晶粒的积体电路区,此晶粒封环具有至少两种的宽度。
申请公布号 TW200903611 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW096125013 申请日期 2007.07.10
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 吴炳昌
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号