半导体工件载体以及处理半导体工件之方法

摘要

本发明揭示半导体工件载体以及处理半导体工件之方法。在一具体实施例中，一种半导体工件载体装配件包括：(a)一支持结构，其具有一大小用以容纳一半导体工件之至少一部分的开口；以及(b)一可置换式载体，其定位于该开口。该可置换式载体包括一基底及一位于该基底上的黏着层。该基底具有一表面，且该黏着层仅覆盖该基底之该表面之一区段。该黏着层可释放地附着该可置换式载体于该支持结构。